特許
J-GLOBAL ID：200903062025722761

基板上に付着あるいは埋め込まれた固体試料の剥離試験方法

発明者：
大澤 義征

大澤 義征 について

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宝泉 俊寛

宝泉 俊寛 について

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竹内 敦史

竹内 敦史 について


出願人/特許権者：
株式会社レスカ

株式会社レスカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-205516
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026594
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】基板上の電極に付着あるいは埋め込まれたBGAはんだ球などの固体試料と基板との付着強度を剥離試験で正確、確実に測定する方法を提供する。【解決手段】電極上に付着あるいは埋め込まれているBGAはんだ球1にプローブ6の先端に予め溶融固着した低融点はんだ球9を外部に設置した熱源11で加熱して溶融し、BGAはんだ球1とプローブ6とを強固に固着させ、プローブを垂直方向に引っ張ってBGAはんだ球1を電極から剥離する剥離試験によって付着力の評価を可能とした。また、この発明の方法ではガラスエポキシ樹脂プリント配線基板の銅箔をエッチングして形成された細い円状の銅ランドと基材のガラスエポキシ樹脂積層板との剥離荷重の測定を可能にした。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板上に付着あるいは埋め込まれている固体試料に対して、プローブを用いて引き上げる事により基板から固体試料を剥離する剥離強度を測定する機構において、固体試料とプローブとを低融点はんだを用いて接着し、該プローブを引っ張って固体試料の剥離強度を測定することを特徴とする基板上に付着あるいは埋め込まれた固体試料の剥離試験方法。
IPC (2件)：
H01L21/60 ,  G01N19/04
FI (3件)：
H01L21/60 321Y ,  G01N19/04 A ,  H01L21/92 604T
引用特許：
審査官引用 (3件)

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