特許

J-GLOBAL ID：200903062030299192

半導体チップ用支持体

発明者： 中川 師夫 ,  安富 義幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-206916
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045749
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【構成】マトリックスが70〜90重量%の炭化ケイ素焼結体からなり、モリブデンまではタングステンの微粒子2〜10重量%及び窒化ケイ素質ウイスカ2〜12重量%含む高熱伝導・高靭性・高強度半導体チップ用支持体。【効果】半導体チップ用支持体は、熱伝導率,抵抗率,曲げ強度,破壊靭性,誘電率などの特性をすべて充たすものであり、組立て構造は簡単になり、コストの問題を解決することが出来る。

請求項（抜粋）：

熱伝導率が140W/m°C以上,抵抗率が108Ω・m 以上,曲げ強度が500MPa以上,破壊靭性が7MPa・√m以上であることを特徴とする半導体チップ用支持体。

IPC (3件)：

H01L 23/15 ,  C04B 35/565 ,  C22C 32/00

FI (2件)：

H01L 23/14 C ,  C04B 35/56 101 L