特許

J-GLOBAL ID：200903062032044728

半導体装置の製造方法

発明者： 坪野谷 誠
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-104682
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303233
出願日： 1997年04月22日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンド工程を2回に分けて行うことにより、下のチップからはみ出た部分のパッドにも確実にワイヤボンドできるようにすること。【解決手段】 アイランド13上に第1の半導体チップ10を固着し、第1の半導体チップ10の上に第2の半導体チップ11を固着する。第2の半導体チップ11には第1の半導体チップ10からはみ出る突出部20を持つ。第1の加熱ステージ21により主要部分のワイヤボンドを行い、ついで第2の加熱ステージ25によって突出部20に位置するボンディングパッド12aにワイヤボンドを行う。

請求項（抜粋）：

アイランドの上に前記アイランドより大きさが大きい第1の半導体チップを固着する工程と、前記第1の半導体チップの上に、前記第1の半導体チップより大きさがはみ出す突出部を有する第2の半導体チップを固着する工程と、前記第1の半導体チップの、前記アイランドからはみ出た部分を少なくとも支持する部分を有する第1のステージ上に移動し、前記第1の半導体チップのボンディングパッドをワイヤボンドにより外部リードと接続し、更に前記第2の半導体チップのうち前記突出部分に位置するボンディングパッドを除いて、第2の半導体チップのボンディングパッドをワイヤボンドにより前記外部リードに接続する、第1のワイヤボンド工程と、少なくとも前記第2の半導体チップの突出部分を支持する部分を有し、前記第1の半導体チップを支持しない第2のステージ上に移動し、前記突出部分に位置する前記第2の半導体チップのボンディングパッドをワイヤボンドにより外部接続リードと接続する第2のワイヤボンド工程と、を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 21/60 301 D ,  H01L 25/08 Z