特許
J-GLOBAL ID：200903062041429705
ビア形成ペーストおよびビア形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-156366
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347484
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】 導体配線の多層構造を有するセラミック電子部品の製造で、コストアップの原因となっているビア形成工程の問題点を解決し、安価で信頼性の高いビア形成方法を提供することを目的とする。【構成】 ビア形成ペーストとして、セラミックグリーンシート中に拡散可能であってしかも脱バインダや焼成などの熱処理によって導電性の物質を生成する金属化合物を含有するものを使用し、グリーンシート2上に印刷してビアパターン3を形成した後、グリーンシートの膜厚方向にペースト成分を拡散させて、ビア4を形成する。ビア形成工程を以上のようにして行うことにより、従来行っていた穿孔工程とビアフィル工程の大幅な時間短縮が可能となり、セラミック電子部品の安価な製造方法を提供することができる。
請求項（抜粋）：
熱処理によって導電性の金属または酸化物を形成する金属化合物を活剤として含有し、可塑剤または樹脂あるいはそれらの混合物、および前記金属化合物とそれらを相溶させる溶剤とからなることを特徴とするビア形成ペースト。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/09
, H05K 1/11
