特許

J-GLOBAL ID：200903062043403274

積層セラミック電子部品

発明者： 徳田 博道 ,  達川 剛 ,  奥山 晋吾 ,  福田 誠人
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-177401
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358018
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 小型であり、ビアホール電極の厚み薄くすることができ、電気的特性の向上をはかり得る積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 セラミック焼結体1内の異なる高さ位置に複数の内部電極6,8が形成されており、内部電極6,8がビアホール電極7により電気的に接続されており、該ビアホール電極7の厚みが内部電極6,8の厚みよりも薄くされている、積層インダクタ1。

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内に形成されており、異なる高さ位置に形成された複数の内部電極と、前記セラミック焼結体内に形成されており、異なる高さ位置にある複数の内部電極をセラミック焼結体の高さ方向において電気的に接続するように設けられた少なくとも一つのビアホール電極と、前記セラミック焼結体の外表面に形成されており、いずれかの内部電極に電気的に接続されている複数の外部電極を備え、前記ビアホール電極の厚みが、前記内部電極の厚みよりも薄くされていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/00

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 15/00 D

Fターム (7件)：

5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-252972   出願人：株式会社村田製作所