特許
J-GLOBAL ID:200903062046436220

機密保護要素を基層上に転写する方法と機密保護要素を有する書類

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 加藤 卓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-058607
公開番号(公開出願番号):特開平8-300801
出願日: 1996年03月15日
公開日(公表日): 1996年11月19日
要約:
【要約】【課題】 基層または書類上に機密保護要素を、必要に応じて正確に位置合わせして取り付けるための簡単で確実な方法を提供する。【解決手段】 保持層1と熱によって活性化可能な接着層6からなる複合層7が書類などの基層9と接触され、熱エネルギーが複合層7を通して供給されることにより局地的に加熱される。接着層6が冷却後に保持層1が基層9から取り除かれる。保持層1は、基層9上に付着した箇所では剥がれ、また複合層7は付着箇所と付着していない箇所との境界に沿って裂けるので、複合層の付着している箇所のみが基層9上に残存する。熱エネルギーの供給には特にレーザ光線またはレーザダイオードあるいは発光ダイオードからなるアレイが適している。複合層は好ましくは回折構造8または光学的な干渉効果を発生させる層を有する。この回折構造により機密保護要素を表わす細かい凹凸構造のパターンが基層上に転写される。
請求項(抜粋):
機密保護要素(25;26;27;28)を基層(9)上に転写する方法であって、機密保護要素(25;26;27;28)が保持層(1、2)と、熱により活性化可能な接着層(6)とを有する複合層(7)として形成されて基層(9)と結合される方法において、接着層(6)が、基層(9)と接触され、複合層(7)へのエネルギー供給により局地的に加熱され、複合層(7)の加熱された箇所が基層(9)上に付着することを特徴とする機密保護要素を基層上に転写する方法。
IPC (6件):
B41M 3/14 ,  B42D 15/10 501 ,  G03H 1/18 ,  G06K 1/12 ,  G06K 17/00 ,  G06K 19/06
FI (6件):
B41M 3/14 ,  B42D 15/10 501 A ,  G03H 1/18 ,  G06K 1/12 G ,  G06K 17/00 T ,  G06K 19/00 C
引用特許:
審査官引用 (18件)
  • 特開平4-273392
  • 特開平4-273392
  • 特開昭51-106509
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