特許

J-GLOBAL ID：200903062047427895

ガラス布、樹脂含浸基材及び配線基板

発明者： 小島 甚昭 ,  生駒 直
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236189
公開番号（公開出願番号）：特開平6-079722
出願日： 1992年09月03日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：

【要約】【目的】 ポイドなく樹脂が含浸できるガラス布を提供し、配線基板の耐熱性を向上させることを目的とする。【構成】 全面に0.01〜20重量%の樹脂を含浸、乾燥したガラス布、および該ガラス布に樹脂を含浸し必要に応じて乾燥した樹脂含浸基材、および該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする配線基板。

請求項（抜粋）：

全面に0.01〜20重量%の樹脂を含浸、乾燥してなることを特徴とするガラス布。

IPC (9件)：

B29B 11/16 ,  B29B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/04 ,  C08J 5/24 ,  D03D 15/12 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  B29K105:06