特許

J-GLOBAL ID：200903062047787808

半導体チップ,半導体チップの製造方法,半導体装置,電子装置

発明者： 宮本 俊夫 ,  坪崎 邦宏
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-027379
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223626
出願日： 1997年02月12日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの電極とリード(配線)とを接続する接続体による半導体チップのショート不良を防止する。水分の浸入に伴う半導体チップの信頼性低下を防止する。【解決手段】 リードと、主面に突出電極を有し前記突出電極を除く主面部分を絶縁膜で被ってなる半導体チップとを有し、前記半導体チップの突出電極は異方導電性接着剤を介して前記リードの一部に電気的に接続されてなる半導体装置であって、前記半導体チップはその側面または側面と裏面が絶縁膜で被われている。

請求項（抜粋）：

主面に電極を有し前記電極を除く主面部分を絶縁膜で被ってなる半導体チップであって、前記半導体チップの側面または側面と裏面は絶縁膜で被われていることを特徴とする半導体チップ。

IPC (4件)：

H01L 21/316 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 21/316 B ,  H01L 21/60 321 E ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 21/92 602 K