特許

J-GLOBAL ID：200903062055426644

複合超電導導体

発明者： 室井 克美 ,  羽田 光明 ,  斉藤 昇 ,  根本 武夫 ,  鈴木 昌平
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-083615
公開番号（公開出願番号）：特開平5-290646
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】複合超電導導体をコイル状に成形加工する時に、成形荷重による複合超電導導体の接合部のクラック,われ及び銅体蓋部の飛び出しを防止した複合超電導導体及びその製法を提供する。【構成】接合部5に銅合金からなるインサート材7を挿入してYAGレーザ溶接を行なう。

請求項（抜粋）：

超電導導体の外周部に半田を介して銅体の蓋部と本体部から構成される常電導導体を配置し、前記常電導導体の冷却面に絶縁層を有する複合超電導導体において、前記常電導導体は、前記銅体の蓋部と本体部の間が溶接構造であることを特徴とする複合超電導導体。

IPC (4件)：

H01B 12/02 ZAA ,  B23K 26/00 310 ,  H01B 13/00 561 ,  H01F 5/08 ZAA