特許
J-GLOBAL ID:200903062060679917

粘着シートおよび貼着体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 増田 達哉 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-185221
公開番号(公開出願番号):特開2003-003132
出願日: 2001年06月19日
公開日(公表日): 2003年01月08日
要約:
【要約】【課題】半導体へ悪影響を与えにくい粘着シートおよび貼着体を提供すること。【解決手段】貼着体1Aは、半導体製造装置に貼着して用いる。貼着体1Aは、粘着シート基材21と粘着剤層22とを有する粘着シート2Aに、離型シート基材31と離型剤層32とを有する離型シート3Aが、粘着剤層22と離型剤層32とが接するように、貼着された構成となっている。貼着体1Aは、粘着シート2A中のシリコーン量が、500μg/m2以下である。粘着シート2Aが含有するNOX-,Cl-,PO43-,F-,K+,Na+,Ca2+の量の総計は、20mg/m2以下であることが好ましい。粘着シート2Aでは、85°Cにおいて、30分間の発生ガス量が20mg/m2以下であることが好ましい。
請求項(抜粋):
基材と、該基材上に設けられた粘着剤層とを有し、半導体の製造装置またはその関連品に用いられる粘着シートであって、前記粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、500μg/m2以下であることを特徴とする粘着シート。
IPC (4件):
C09J 7/02 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/32
FI (5件):
C09J 7/02 Z ,  B32B 27/00 L ,  B32B 27/00 M ,  B32B 27/18 D ,  B32B 27/32 Z
Fターム (51件):
4F100AA17C ,  4F100AA28 ,  4F100AA37C ,  4F100AB01C ,  4F100AB24 ,  4F100AH06B ,  4F100AK01A ,  4F100AK03D ,  4F100AK06 ,  4F100AK25G ,  4F100AK42 ,  4F100AK63 ,  4F100AK64 ,  4F100AL09D ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100CA22C ,  4F100DG10A ,  4F100EH23 ,  4F100EH46 ,  4F100EH66 ,  4F100GB41 ,  4F100JA13D ,  4F100JG03C ,  4F100JL00 ,  4F100JL13B ,  4F100JL14D ,  4F100JM02C ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4J004AA10 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004CA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004DA02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05
引用特許:
審査官引用 (35件)
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