特許
J-GLOBAL ID:200903062060679917
粘着シートおよび貼着体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
増田 達哉 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-185221
公開番号(公開出願番号):特開2003-003132
出願日: 2001年06月19日
公開日(公表日): 2003年01月08日
要約:
【要約】【課題】半導体へ悪影響を与えにくい粘着シートおよび貼着体を提供すること。【解決手段】貼着体1Aは、半導体製造装置に貼着して用いる。貼着体1Aは、粘着シート基材21と粘着剤層22とを有する粘着シート2Aに、離型シート基材31と離型剤層32とを有する離型シート3Aが、粘着剤層22と離型剤層32とが接するように、貼着された構成となっている。貼着体1Aは、粘着シート2A中のシリコーン量が、500μg/m2以下である。粘着シート2Aが含有するNOX-,Cl-,PO43-,F-,K+,Na+,Ca2+の量の総計は、20mg/m2以下であることが好ましい。粘着シート2Aでは、85°Cにおいて、30分間の発生ガス量が20mg/m2以下であることが好ましい。
請求項(抜粋):
基材と、該基材上に設けられた粘着剤層とを有し、半導体の製造装置またはその関連品に用いられる粘着シートであって、前記粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、500μg/m2以下であることを特徴とする粘着シート。
IPC (4件):
C09J 7/02
, B32B 27/00
, B32B 27/18
, B32B 27/32
FI (5件):
C09J 7/02 Z
, B32B 27/00 L
, B32B 27/00 M
, B32B 27/18 D
, B32B 27/32 Z
Fターム (51件):
4F100AA17C
, 4F100AA28
, 4F100AA37C
, 4F100AB01C
, 4F100AB24
, 4F100AH06B
, 4F100AK01A
, 4F100AK03D
, 4F100AK06
, 4F100AK25G
, 4F100AK42
, 4F100AK63
, 4F100AK64
, 4F100AL09D
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10D
, 4F100CA22C
, 4F100DG10A
, 4F100EH23
, 4F100EH46
, 4F100EH66
, 4F100GB41
, 4F100JA13D
, 4F100JG03C
, 4F100JL00
, 4F100JL13B
, 4F100JL14D
, 4F100JM02C
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4F100YY00D
, 4J004AA10
, 4J004AA14
, 4J004AA15
, 4J004AB01
, 4J004CA02
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CA08
, 4J004CB02
, 4J004CC02
, 4J004CC03
, 4J004CD01
, 4J004DA02
, 4J004DB02
, 4J004FA05
引用特許:
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