特許
J-GLOBAL ID:200903062067279078
ソルダペースト用フラックス組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
清水 猛 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-195743
公開番号(公開出願番号):特開平9-024488
出願日: 1995年07月10日
公開日(公表日): 1997年01月28日
要約:
【要約】【目的】 従来のソルダペースト用フラックスと比べ、ハンダ付け性を損ねることなく、ハンダ付け後、プリント配線板に残るフラックス残渣は温度変化を受けても、クラックの発生や劣化が少なく、また、高湿環境下でも絶縁不良やマイグレーションが生じない高信頼性ソルダペースト用フラックスを提供する。【構成】 分子量1000〜3000のアタクティック1,2-ポリブタジエンまたはその不飽和結合部分に水素を添加して飽和結合としたものを含有するソルダペースト用フラックス組成物。
請求項(抜粋):
分子量1000〜3000のアタクティック1,2-ポリブタジエンまたはその不飽和結合部分に水素を添加して飽和結合としたものを含有することを特徴とするソルダペースト用フラックス組成物。
IPC (3件):
B23K 35/363
, B23K 35/22 310
, H05K 3/34 512
FI (3件):
B23K 35/363 E
, B23K 35/22 310 A
, H05K 3/34 512 C
引用特許:
審査官引用 (3件)
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はんだ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-053489
出願人:松下電器産業株式会社, 株式会社ニホンゲンマ
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フラックス組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-318037
出願人:株式会社ニホンゲンマ
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特開昭52-076253
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