特許

J-GLOBAL ID：200903062083573172

高周波回路装置

発明者： 山崎 正純 ,  石崎 俊雄 ,  前田 昌宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-102196
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284401
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 高周波回路ユニット間の接続部のグランドプレーンの不連続を解消し、伝送特性の劣化を回避すること。【解決手段】 高周波トランジスタTR1,TR2を搭載する回路基板112,122は金属キャリア113,123上に載置される。マイクロストリップライン114および124は金属リボン104により接続される。金属キャリア123は良電導性の突起126を有し、この突起126を介して金属キャリア113,123は電気的に接続される。各金属キャリア113,123は互いに押圧して配置される。突起126は金属リボン104の下に位置し、この突起126はグランドプレーンの一部として機能する。

請求項（抜粋）：

第1の金属キャリア上に搭載された第1の高周波回路基板と、第2の金属キャリア上に搭載された第2の高周波回路基板とを具備し、前記第1の高周波回路基板の信号線と前記第2の高周波回路基板の信号線は導電体によって結線され、前記第1の金属キャリアまたは前記第2の金属キャリアの側面には突起部が設けられ、前記導電体の少なくとも直下には前記突起部が位置し、かつ前記第1の金属キャリアと前記第2の金属キャリアとは前記突起部により接続されていることを特徴とする高周波回路装置。

IPC (4件)：

H01P 1/04 ,  H01P 3/08 ,  H01Q 17/00 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H01P 1/04 ,  H01P 3/08 ,  H01Q 17/00 ,  H05K 9/00 M