特許
J-GLOBAL ID：200903062092079121
プラズマ処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-023835
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223397
出願日： 1997年02月06日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 真空容器の内部に誘電体部品の位置から高周波電力を導入してプラズマ処理を実行する場合に、誘電体部品の温度変化によるプラズマ処理の特性の劣化を防止する。【解決手段】 誘電体部品3の外面の全域と接触する位置に液体保持容器22で絶縁生の液体27を保持し、この液体27を温度調整手段26で温度制御することにより、誘電体部品3の全体を良好に温度制御する。
請求項（抜粋）：
被処理体が内部に配置される真空容器の少なくとも一部を誘電体部品により形成して高周波放出機構を連結し、該高周波放出機構が放出する高周波電力を前記誘電体部品から前記真空容器の内部に導入し、該真空容器の内部にプラズマを発生させて前記被処理体を処理するプラズマ処理装置において、前記誘電体部品の外面の全域に温度制御された絶縁性の液体が接触していることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件)：
H05H 1/46
, C23F 4/00
, H01L 21/3065
H05H 1/46 B
, C23F 4/00 D
, H01L 21/302 B
