電子回路パツケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179728
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029510
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】放熱効率の高い電子回路パッケージを提供する。【構成】パッケージ構造体1内に、半導体基板6と、半導体基板6上に形成され、半導体回路要素2〜5で構成された電子回路とともに粒体8が入れられ、パッケージ構造体1内の残余空間内にその容積より少ない量の液体10が減圧状態で封入されている。

請求項（抜粋）：

半導体または誘電体基板上に形成された電子回路と、該電子回路を収納するパッケージ構造体を有する電子回路パッケージにおいて、前記パッケージ構造体内に粒体または繊維体、あるいは粒体と繊維体が入れられ、前記パッケージ構造体内の残余空間内にその容積より少ない量の液体が減圧状態、すなわち空間内の圧力が大気圧より低い状態で封入されていることを特徴とする電子回路パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-237457
特開昭63-284837

前のページに戻る