特許
J-GLOBAL ID：200903062094443475
基板加熱装置、基板加熱方法及び基板処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-197465
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031017
出願日： 1998年07月13日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 基板面内において良好な均熱性を得ることを可能とする。【解決手段】 被処理基板を加熱する熱板11と、この熱板上に被処理基板を保持する基板保持手段と、熱板上空の気流12が熱板表面に沿って一方向に生じるようにする気流生成手段と、熱板に設けられ、リング状の発熱部が配置された第1の発熱構成部及び第1の発熱構成部の内側に配置され気流上流側での発熱量が気流下流側での発熱量よりも多くなるように構成された第2の発熱構成部からなる発熱手段14とを有する。
請求項（抜粋）：
被処理基板を加熱する熱板と、この熱板上に被処理基板を保持する基板保持手段と、前記熱板上空の気流が熱板表面に沿って一方向に生じるようにする気流生成手段と、前記熱板に設けられ、リング状の発熱部が配置された第1の発熱構成部及び第1の発熱構成部の内側に配置され気流上流側での発熱量が気流下流側での発熱量よりも多くなるように構成された第2の発熱構成部からなる発熱手段とを有することを特徴とする基板加熱装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/16 501
H01L 21/30 567
, G03F 7/16 501
