特許
J-GLOBAL ID：200903062096282142
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-353451
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186673
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 銀スルーホールを有するプリント基板のマイグレーションによる抵抗値の低下を未然に検出して基板の安全性と信頼性を確保し、かつ基板の高密度化小型化を図る。【解決手段】 銀スルーホール1とスルーホール2とが、他のスルーホール間の最小のピッチの70%の距離を隔てて設けられ、両スルーホールの間の電界強度が他のいずれのスルーホール間の電界強度より大きくなるように設ける。銀のマイグレーションにより、両スルーホール間の抵抗が低下し、抵抗値が所定の値以下となったとき電源ヒューズ3が溶断してプリント基板の動作を停止させる。
請求項（抜粋）：
スルーホールが銀により形成された銀スルーホールを有するプリント基板において、該プリント基板への通電時に正の電界を有する少なくとも1個の特定の銀スルーホールと、該特定の銀スルーホールと近接して設けられた第1のスルーホール又は導体パターンとを有し、前記特定の銀スルーホールの前記第1のスルーホール又は前記導体パターンに対する電界強度が、別のいずれの正の電界を有する銀スルーホールの他のスルーホール又は導体パターンに対する電界強度よりも大となるように形成された、前記特定の銀スルーホールを有することを特徴とするプリント基板。
FI (2件)：
H05K 1/02 K
, H05K 1/02 R
