特許
J-GLOBAL ID：200903062098843044
配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313996
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142849
出願日： 1993年11月22日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 接続パッド上から引出線上への半田の流出を防止し、また接続パッドおよび引出線の機械的強度を高める。【構成】 基板1の上面には接続パッド6aおよび引出線6bを含む配線パターン6が形成され、引出線6bの一部には凹部8が形成されている。そして、接続パッド6aの側面およびその近傍と引出線6bの凹部8およびその近傍は補強膜9で覆われている。このため、ICチップをフリップチップ方式により搭載する場合、一端溶融した半田は表面張力により接続パッド6a上に留められ、接続パッド6a上から引出線6b上への流出が防止される。また、接続パッド6aおよびその近傍の引出線6bの機械的強度を高めることができる。
請求項（抜粋）：
基板の上面に形成された配線パターンの接続パッドから引き出された引出線の前記接続パッドの近傍に凹部を設け、少なくとも前記凹部および該凹部の近傍を補強膜で被ったことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 502
, H05K 1/00
