特許

J-GLOBAL ID：200903062112275046

摩擦加熱接合方法

発明者： 布施 俊明 ,  柴山 和仁 ,  澁谷 純市
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324259
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138067
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 被接合材の接合部での変形を小さくでき、しかも確実な接合状態が得られる摩擦加熱接合方法を提供する。【解決手段】 回転摩擦発熱により被接合材3、5の接合部を加熱して接合させる摩擦加熱接合方法であって、被接合材3、5の接合部にろう供給装置10よりろう材を供給するとともに、該ろう材を前記回転摩擦発熱により溶融させて接合部をろう付する。

請求項（抜粋）：

回転摩擦の発熱により被接合材の接合部を加熱して接合させる摩擦加熱接合方法において、前記被接合材の接合部にろう材を配置するとともに、該ろう材を前記回転摩擦発熱により溶融させて前記接合部をろう付することを特徴とする摩擦加熱接合方法。

IPC (6件)：

B23K 20/12 ,  B23K 1/06 ,  B23K 3/04 ,  B23K 20/14 ,  B23K 20/16 ,  B23K 20/24

FI (6件)：

B23K 20/12 D ,  B23K 1/06 A ,  B23K 3/04 X ,  B23K 20/14 ,  B23K 20/16 ,  B23K 20/24

Fターム (7件)：

4E067AA03 ,  4E067AA07 ,  4E067AB06 ,  4E067AD07 ,  4E067BG00 ,  4E067DB02 ,  4E067DC06