レーザ加工装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：猪股祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324794
公開番号（公開出願番号）：特開2000-153382
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】水中でも対象物にレーザ加工できるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】配管2等の対象物の内面にレーザ加工を行うレーザ加工装置において、光ファイバー1から出射されたレーザ光を第1のレンズユニット4を介して平行光とし、第1のミラー6でその平行光を前記対象物の軸方向に対して90°反射させ、さらに第2のミラー7で前記対象物の内面に向かって90°反射させた平行なレーザ光を、第2のレンズユニット10で集光して前記対象物の内面で所定のビーム径に成形する光学系を有し、前記第2のレンズユニット10を介して伝送されたレーザ光の出射ノズルより不活性シールドガスをレーザ加工箇所に噴出し、前記対象物の内面にレーザ加工を行うので、水中でもレーザ加工を行うことができる。

請求項（抜粋）：

配管等の対象物の内面にレーザ加工を行うレーザ加工装置において、光ファイバーから出射されたレーザ光を第1のレンズユニットを介して平行光とし、第1のミラーでその平行光を前記対象物の軸方向に対して90°反射させ、さらに第2のミラーで前記対象物の内面に向かって90°反射させた平行なレーザ光を、第2のレンズユニットで集光して前記対象物の内面で所定のビーム径に成形する光学系を有し、前記第2のレンズユニットを介して伝送されたレーザ光の出射ノズルより不活性シールドガスをレーザ加工箇所に噴出し、前記対象物の内面にレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (8件)：

B23K 26/00 310 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , B23K 26/08 , B23K 26/12 , B23K 26/14 , G21B 1/00 , G21C 19/02

FI (8件)：

B23K 26/00 310 J , B23K 26/00 E , B23K 26/06 A , B23K 26/08 B , B23K 26/12 , B23K 26/14 Z , G21B 1/00 B , G21C 19/02 J

Fターム (7件)：

4E068AH01 , 4E068BG00 , 4E068CD01 , 4E068CD15 , 4E068CE02 , 4E068CH01 , 4E068CJ01

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