特許
J-GLOBAL ID：200903062116250862
スパッタ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-188475
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037039
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 スパッタ装置のステージに載置した被処理物を固定するクランプリングの構造の改良に関し、半導体基板に形成された被膜によるクランプリングと半導体基板との固着を解除する手段の提供を目的とする。【構成】 処理室1の上部にターゲット2を備え、下部には半導体基板6を載置するステージ3を備え、このステージ3の周囲にこの半導体基板6をこのステージ3の表面に固定するクランプリング4を具備するスパッタ装置において、スパッタ処理時に、内蔵している弾性体に被膜が形成されない、このクランプリング4と半導体基板6との固着状態を解除することが可能な手段をこのクランプリング4に具備するように構成する。
請求項（抜粋）：
処理室(1)の上部にターゲット(2)を備え、下部には被処理物(6)を載置するステージ(3) を備え、該ステージ(3) の周囲に前記被処理物(6)を前記ステージ(3)の表面に固定するクランプリング(4)を具備するスパッタ装置において、スパッタ処理時に、内蔵している弾性体に被膜が形成されない、前記クランプリング(4) と被処理物(6) との固着状態を解除することが可能な手段を前記クランプリング(4) に具備することを特徴とするスパッタ装置。
IPC (6件)：
H01L 21/285
, C23C 14/34
, C23C 14/50
, C30B 25/12
, H01L 21/68
, H01L 21/203
