特許

J-GLOBAL ID：200903062116589762

リジット基板の接続構造

発明者： 山本 俊夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-249300
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116147
出願日： 1994年10月14日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 小さいスペ-スでより多点の接続を行え、簡単な構成でかつ強固な接続を実現することができるリジット基板の接続構造を提供する。【構成】 複数のリジットプリント基板10どうしを接続するリジットプリント基板10の接続構造であって、対応する2枚のリジットプリント基板10の一方の面どうしおよび他方の面どうしを、2枚のフレキシブルプリント基板12でそれぞれ接続するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

複数のリジット基板どうしを接続するリジット基板の接続構造において、一端部および他端部が、接続する一方のリジット基板および他方のリジット基板の一方の面にそれぞれ接合され、上記リジット基板の一方の面どうしを接続する第1のフレキシブル基板と、一端部および他端部が、上記一方のリジット基板および他方のリジット基板の他方の面にそれぞれ接合され、上記リジット基板の他方の面どうしを接続する第2のフレキシブル基板とを有することを特徴とするリジット基板の接続構造。