特許

J-GLOBAL ID：200903062118138741

アライメントマークの形成方法及び半導体装置の製造方法

発明者： 松本 浩司
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057278
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260682
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 従来例のステッパーのアライメントマークの形成方法では、工程の途中で新たにアライメントマークを形成しなければならないため、半導体基板に占めるアライメントマークの面積が増加し、半導体基板1枚当たりのICチップの取れ数の減少や、工数の増加という問題点があった。【解決手段】 下層の第1のアライメントマークを形成し、その後の工程において、同一箇所に、上層の第2のアライメントマークを形成することを特徴とするアライメントマークの形成方法である。

請求項（抜粋）：

下層の第1のアライメントマークを形成し、その後の工程において、同一箇所に、上層の第2のアライメントマークを形成することを特徴とするアライメントマークの形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/22 ,  G03F 9/00

FI (4件)：

H01L 21/30 506 A ,  G03F 7/22 H ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 502 M