特許
J-GLOBAL ID：200903062122297510
素子実装方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-084864
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302945
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、基板に複数個の素子を所定の荷重を加えながら接合する実装方法において、基板に実装する素子の数が多くても生産性を低下させず、かつ接合信頼性の高い実装方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、基板に実装する各素子上に剛性の高い圧子を配置し、前記圧子をダイアフラムにて一括で加圧しながら接合することを特徴とする。【効果】 本発明により、基板に複数個の素子を一括して、かつ素子の部品毎の高さバラツキや傾きを吸収して各素子に所定の荷重を均一に加えながら実装できることにより、生産性が高くかつ接合信頼性に優れた実装が可能となる。
請求項（抜粋）：
基板に複数個の素子を所定の荷重を加えながら接合する実装方法において、各素子上に剛性の高い加圧用部品(以下圧子と称する)を配置し、前記圧子をダイアフラムにて一括で加圧しながら接合することを特徴とする素子実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, B23K 20/00 340
, H01L 21/52
