特許

J-GLOBAL ID：200903062125716599

制御回路装置

発明者： 新山 吉平 ,  伊東 広司
出願人/特許権者： 株式会社ソフィア
代理人 (1件)： 大日方 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-249719
公開番号（公開出願番号）：特開平10-085415
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】ワンチップ・マイクロコンピュータ等の電子部品をソケットに差込む際に制御基板に負荷が加わっても基板が割れたり、ヒビが入ったりすることのない制御回路装置を提供する。【解決手段】本発明に係る制御回路装置Cは、少なくとも底部部材20と表部部材21とを具備した筐体の内部に、複数の電子部品を装着した制御基板23を収納してなる制御回路装置において、前記制御基板上には、前記電子部品としてのLSIチップ(ワンチップ・マイクロコンピュータM)を着脱可能に接続する一または二以上のソケット部材Sが設けられ、前記底部部材と前記制御基板との間の前記各ソケット部材と対向する位置には、前記LSIチップをソケット部材に装着する際の押圧力を受け止める押圧力受部材27,27が介装されるように構成した。

請求項（抜粋）：

少なくとも底部部材と表部部材とを具備した筐体の内部に、複数の電子部品を装着した制御基板を収納してなる制御回路装置において、前記制御基板上には、前記電子部品としてのLSIチップを着脱可能に接続する一または二以上のソケット部材が設けられ、前記底部部材と前記制御基板との間の前記各ソケット部材と対向する位置には、前記LSIチップをソケット部材に装着する際の押圧力を受け止める押圧力受部材が介装されることを特徴とする制御回路装置。

IPC (5件)：

A63F 7/02 326 ,  H01L 23/32 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H01R 33/76

FI (4件)：

A63F 7/02 326 Z ,  H01L 23/32 A ,  H01R 33/76 ,  H01L 25/10 Z