特許
J-GLOBAL ID：200903062130577904
感光性樹脂絶縁材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154793
公開番号（公開出願番号）：特開平6-215623
出願日： 1989年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 導体回路と絶縁層との密着性が優れた高密度多層プリント配線板を提供すること。【構成】 酸化剤に対して難溶性の感光性樹脂中に、大・小の耐熱性樹脂粒子の混合物、耐熱性樹脂粒子の表面にその微粉末もしくは無機微粉末のいずれか少なくとも1種を付着させてなる擬似粒子、または耐熱性樹脂微粉末を凝集させた凝集粒子、のうちから選ばれるいずれか少なくとも1種の, 酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有させたものからなる感光性樹脂絶縁材。
請求項（抜粋）：
酸化剤に対して難溶性の感光性樹脂中に、平均粒径2〜10μmの耐熱性樹脂粒子と平均粒径2μm以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、平均粒径2〜10μmの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径2μm以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径2μm以下の無機微粉末のいずれか少なくとも1種を付着させてなる擬似粒子、または平均粒径2μm以下の耐熱性樹脂微粉末を凝集させて平均粒径2〜10μmの大きさとした凝集粒子、のうちから選ばれるいずれか少なくとも1種のもの;すなわち酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有させたものからなる感光性樹脂絶縁材。
IPC (6件)：
H01B 3/00
, C08K 7/16 KCL
, H05K 3/38
, H05K 3/46
, H05K 3/18
, H05K 3/28
