特許

J-GLOBAL ID：200903062132070530

プリント配線基板上のパッドの構造及び電子ユニット

発明者： 佐藤 義明
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-329466
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145600
出願日： 1997年11月13日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板上のパッド上にチップ型の表面実装部品の電極部を当接させた状態でリフロー方式等によりハンダ付けしたときに、ハンダフィレットを十分に形成させて接続強度を十分に確保するとともに、高密度実装を可能にするプリント配線基板上のパッドの構造を提供することを目的としている。【解決手段】 底面電極13a,20aと、該底面電極と連設されたサイド電極13b,20bとを備えたチップ型の表面実装部品をハンダ接続する為のパッドの構造であって、該パッド10,25は、上記底面電極に対応する形状、寸法のパッド本体と、該パッド本体に連設された小面積の張出しパッド部とから成り、上記パッド本体は、表面実装部品の側壁から外側には突出せず、上記張出しパッド部は、表面実装部品の側壁から外側に突出している。

請求項（抜粋）：

底面電極と、該底面電極と連設されたサイド電極とを備えたチップ型の表面実装部品をハンダ接続する為のパッドの構造であって、該パッドは、上記底面電極に対応する形状、寸法のパッド本体と、該パッド本体に連設された小面積の張出しパッド部とから成り、上記パッド本体は、表面実装部品の側壁から外側には突出せず、上記張出しパッド部は、表面実装部品の側壁から外側に突出していることを特徴とするプリント配線基板上のパッドの構造。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 1/18 J