特許
J-GLOBAL ID：200903062132075280
銀および銅を含む貴金属混合粉末の焼結方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236519
公開番号（公開出願番号）：特開平6-057303
出願日： 1992年08月12日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】【目的】 18金等のAgおよびCuを含む貴金属合金からなる装飾品および美術工芸品等を製造する方法に関する。【構成】 貴金属粉末および/または貴金属合金粉末と金属粉末および/または金属合金粉末の混合粉末であって、かつ、純Ag粉末および/またはAg合金粉末、並びに純Cu粉末および/またはCu合金粉末を含む混合粉末を有機バインダーとともに成形して成形体を作製し、この成形体を焼結する方法において、前記成形体を、酸化雰囲気中、400°C以上、配合した貴金属およびAgが合金化して形成されるAgを含む貴金属合金の融点未満の温度、昇温速度:10°C/分以下、の条件で加熱して一次焼結し、次いで、還元雰囲気中、800°C以上、配合した混合粉末が合金化して形成されるAgおよびCuを含む貴金属合金の融点未満の温度で二次焼結する、銀および銅を含む貴金属混合粉末の焼結方法。
請求項（抜粋）：
貴金属粉末および/または貴金属合金粉末並びに金属粉末および/または金属合金粉末の混合粉末であって、かつ、純Ag粉末および/またはAg合金粉末並びに純Cu粉末および/またはCu合金粉末を含む混合粉末を成形して成形体を作製し、ついでこの成形体を焼結する方法において、前記成形体を、酸化雰囲気中、400°C以上、配合した貴金属およびAgが合金化して形成されるAgを含む貴金属合金の融点未満の温度で一次焼結し、次いで、還元雰囲気中、800°C以上、配合した混合粉末が合金化して形成されるAgおよびCuを含む貴金属合金の融点未満の温度で二次焼結する、ことを特徴とする銀および銅を含む貴金属混合粉末の焼結方法。
IPC (2件)：
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