特許

J-GLOBAL ID：200903062135812820

半導体装置およびその製造方法

発明者： 岡 幸一
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 住吉 多喜男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280804
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129784
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 ICチップ等の電子部品を印刷配線基板等に実装するに当たって、該チップの電極部を他の電極部と同じ高さに実装できる実装方法を、基板の座グリ加工等高コスト加工を不要として安価に提供する。【解決手段】 基板1に設けた貫通孔2内または貫通孔上にICチップ3を位置させるとともに、基板の電極部5とICチップの電極部6を電気的接続手段7で接続するとともに、ICチップ3と基板電極部5と接続手段7を封止部材4で封止した。

請求項（抜粋）：

基板の貫通孔内もしくは貫通孔上に位置させたICチップ等の電子部品と、該ICチップ等の電子部品の電極部と基板の電極部とを電気的に接続する手段と、ICチップ等の電子部品と基板電極部を封止する封止部材とからなる半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01L 23/28 Z ,  H01L 21/56 R ,  H05K 1/18 M ,  H01L 23/12 F