特許

J-GLOBAL ID：200903062137008450

導電性樹脂ペーストおよび半導体装置

発明者： 山崎 充夫 ,  川澄 雅夫 ,  宮本 泰雄 ,  市村 信雄 ,  藤田 公英
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-187307
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036738
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【構成】(A) エポキシ樹脂、(B) 硬化剤、(C) 導電性フィラーおよび(D) 希釈剤を含む導電性樹脂ペーストにおいて、前記エポキシ樹脂(A) が1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と脂肪族モノカルボン酸との反応生成物である導電性樹脂ペーストおよびこの導電性樹脂ペーストで半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。【効果】半導体素子とリードフレーム等との熱膨脹係数の違いによる熱応力を緩和でき、半導体装置組立工程時のチップクラックや応力歪みによる半導体素子の特性不良を防止できる。また作業性、硬化性および接着性にも優れるため大型チップの短時間硬化処理が可能となる。

請求項（抜粋）：

(A) エポキシ樹脂、(B) 硬化剤、(C) 導電性フィラーおよび(D) 希釈剤を含む導電性樹脂ペーストにおいて、前記エポキシ樹脂(A) が1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と脂肪族モノカルボン酸との反応生成物である導電性樹脂ペースト。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  C08G 59/16 NHF ,  C09J163/00 JFM ,  H01B 1/20