特許
J-GLOBAL ID：200903062137585970
インク噴射記録ヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-238246
公開番号（公開出願番号）：特開平9-076498
出願日： 1995年09月18日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：
【要約】【目的】ラインヘッドの様な極端に長いヘッドにおいても全ての発熱抵抗体の発熱温度を均一化できる手段を提供する。【構成】シリコン基板の第1面上に形成された薄膜抵抗体と薄膜導体からなる複数個の発熱抵抗体52と、該発熱抵抗体を駆動するべく同一シリコン基板上に形成されたドライバ回路と、個別インク通路の全てが連通するべく前記シリコン基板上に設けられた共通インク通路と、該共通インク通路の全長にわたって導通されるようシリコン基板に設けられた共通インク溝ととからなるインク噴射記録ヘッドにおいて、共通インク溝が複数の分割インク溝61a,61B...によって構成され、各分割インク溝の外側に低抵抗の迂回共通配線70を、各分割インク溝の内側に共通配線54をそれぞれ設け、前記迂回共通配線と前記共通配線とを、前記共通インク溝の各分割部において配線72で接続した。
請求項（抜粋）：
シリコン基板の第1面上に形成された薄膜抵抗体と薄膜導体からなる複数個の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を駆動するべく同一シリコン基板上に形成されたドライバ回路と、前記複数個の発熱抵抗体に順次パルス通電することによって該発熱抵抗体と垂直又はほぼ垂直方向にインク滴を吐出する複数個の吐出口と、該複数個の吐出口のそれぞれに対応して該シリコン基板上に設けられた複数個の個別インク通路と、該個別インク通路の全てが連通するべく前記シリコン基板上に設けられた共通インク通路と、該共通インク通路の全長にわたって導通されるよう前記シリコン基板に設けられた共通インク溝とからなり、前記シリコン基板の前記第1面上に配設された隔壁層に前記個別インク通路及び前記共通インク通路が形成され、該隔壁層上のオリフィスプレートに前記複数個の吐出口が形成されたインク噴射記録ヘッドにおいて、前記共通インク溝が複数の分割インク溝によって構成され、前記各分割インク溝の外側に低抵抗の迂回共通配線を、前記各分割インク溝の内側に共通配線をそれぞれ設け、前記迂回共通配線と前記共通配線とを、前記共通インク溝の各分割部において前記共通配線で接続したことを特徴とするインク噴射記録ヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 B
, B41J 3/04 103 H
