特許

J-GLOBAL ID：200903062139000928

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 西川 敦准
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-356844
公開番号（公開出願番号）：特開2003-155393
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月27日
要約：

【要約】【課題】 流動性、硬化性、成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)一般式(1)から選ばれるシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)一般式(1)から選ばれるシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R

Fターム (38件)：

4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD141 ,  4J002CP032 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB096 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA02 ,  4J036AA01 ,  4J036AC18 ,  4J036AD01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA04 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FA14 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20