特許
J-GLOBAL ID：200903062145785708
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-071820
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275481
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】封入樹脂によるマウントアイランドの変形をなくす。【構成】ボンディング済みの半導体素子を封入金型にセットし、上下封入金型1,2でリード4を締めた後、押えピン7が下降してきてマウントアイランド5を押さえる。この押えピン7は樹脂がキャビティ内に充満した直後上昇し封入金型内に収納される。
請求項（抜粋）：
リードフレームのマウントアイランドに半導体素子を固着した後、半導体素子を樹脂封止する半導体装置の製造方法において、半導体素子をリードフレームと共に封入金型のキャビティ内に設置し、樹脂注入前にリードフレームの内部リード或はマウントアイランドを押えピンで押え、樹脂をキャビティ内に充満した直後に該押えピンを封入金型内に収納し、樹脂硬化を行なって半導体素子を樹脂封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/30
, H01L 23/50
, B29L 31:34
