特許

J-GLOBAL ID：200903062157027191

表面取り付けデバイス構成要素を有するプリント回路基板

発明者： ペーター マトゥシック
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-055171
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330663
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 最小の費用で取り付けられ得る接続素子を有するプリント回路基板を提供する。【解決手段】 プリント回路基板(1)が他の電気的構成要素への電気的接続のために用いられる1個又は複数個の接続素子(3a〜3f)を有し、前記の接続素子はそのプリント回路基板(1)の窪み内に支持され、且つ表面取り付けデバイス構成要素が上に固定されるプリント回路基板の表面を介して外部へ突出しない。

請求項（抜粋）：

リフローはんだ付け過程によってプリント回路基板(1)へ電気的に接続される表面取り付けデバイス構成要素を有するプリント回路基板(1)において、該プリント回路基板(1)が他の電気的構成要素への電気的接続のために用いられる1個又は複数個の接続素子(3a〜3f)を有し、該接続素子は前記プリント回路基板(1)の窪み内に支持され、且つ表面取り付けデバイス構成要素が上に固定されるプリント回路基板の表面を介して外部へ突出しないことを特徴とするプリント回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/34 507

FI (3件)：

H05K 1/18 Q ,  H05K 1/14 E ,  H05K 3/34 507 Z