特許

J-GLOBAL ID：200903062165119216

アッシング装置

発明者： 河島 将人
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-020986
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223474
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 レジスト残渣の発生を防止できると共に、レジストの剥離特性に優れたアッシング装置を提供する。【解決手段】 真空チャンバ2と、真空チャンバ2内に設けられたウエハ載置台10と、ウエハ載置台10の上方に設けられたプラズマ生成室3とを備え、プラズマ生成室3内で生成されたプラズマP中のラジカルrをウエハ載置台10におけるウエハ載置面10a上にダウンフローさせるアッシング装置において、ウエハ載置台10の側周には、ウエハ載置面10aの周縁からその外側下方に延びる複数の整流フィン11を設けた。

請求項（抜粋）：

真空チャンバと、当該真空チャンバ内に設けられたウエハ載置台と、当該ウエハ載置台の上方に設けられたプラズマ生成室とを備え、プラズマ生成室内で生成されたプラズマを前記ウエハ載置台におけるウエハ載置面上にダウンフローさせるアッシング装置において、前記ウエハ載置台の側周には、前記ウエハ載置面の周縁からその外側下方に延びる複数の整流フィンが設けられたことを特徴とするアッシング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/302 H ,  H01L 21/30 572 A

Fターム (11件)：

5F004AA01 ,  5F004BA03 ,  5F004BB13 ,  5F004BB26 ,  5F004BB28 ,  5F004BD01 ,  5F004DA01 ,  5F004DA24 ,  5F004DA26 ,  5F004DB26 ,  5F046MA12