特許

J-GLOBAL ID：200903062167592164

IC封止樹脂

発明者： 橋口 拓二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190582
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045754
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 IC実装部の周期的温度変化に対して、IC実装部の接続信頼性を向上することができるIC封止樹脂を得る。【構成】 IC-基板間距離Dが50〜70μmとなるよう基板12上に実装される駆動用IC19は、直径5〜20μmのフィラ21aと直径100〜150μmのフィラ21bとが混合され、50〜70重量%の割合でエポキシ系樹脂中に混合されたIC封止樹脂層20によって、IC封止樹脂層20中に封入され、基板12上に封止される。

請求項（抜粋）：

基板上に実装されたICを気密に封止するためのIC封止樹脂であって、樹脂材と無機物粒子から成り、かつ前記無機物粒子の粒径が、基板上に実装されたICと基板との間の距離と異なる長さを有することを特徴とするIC封止樹脂。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-094744
  
• 特開昭61-029159