特許
J-GLOBAL ID：200903062169624861
プローブ構造およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150361
公開番号（公開出願番号）：特開平7-012848
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【構成】 絶縁性基材1の一方表面1aには、導電性材料からなる回路配線である導体パターン2が形成され、絶縁性基材1の他方表面1bには、平坦な接点部である金属突出物3が形成されている。導体パターン2が絶縁性基材1に当接する領域内、または該領域を含むその近傍領域には、絶縁性基材1を厚み方向に貫通し、導体パターン2と金属突出物3とを接続する導通路4が形成されている。導体パターン2は、図示しない試験機器に接続されており、金属突出物3が、図示しない被検査体の端子に接触すると、試験機器によって被検査体の導通検査が行われる。【効果】 被検査体の端子に接触する金属突出物3が平坦であるので、被検査体の端子との接触面積が大きく、被検査体への押圧力の調整が簡易化され、接触信頼性が向上する。また、被検査体の端子に接触した際に、端子に損傷を与えない。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材の一方表面に、被検査体の導通検査を行うための試験機器に接続される回路配線が形成され、該絶縁性基材の他方表面に、該被検査体の端子に接触する平坦な接点部が形成され、該絶縁性基材の厚み方向に、該回路配線と該接点部とを接続する導通路が形成されていることを特徴とするプローブ構造。
IPC (2件)：
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