特許
J-GLOBAL ID:200903062178053249

リニアポリシャを使用する化学機械的研磨プロセスのその場での終了点検出及び最適化のための方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-186774
公開番号(公開出願番号):特開平11-077524
出願日: 1998年05月28日
公開日(公表日): 1999年03月23日
要約:
【要約】【課題】 リニア平坦化工具と、終了点検出及び化学機械的研磨(CMP)プロセスの最適化を行なう膜厚モニタとを用いたCMP技術を提供する。【解決手段】 基板の化学機械的研磨(CMP)に使用するリニア研磨ベルトであって、開口と、該開口を閉じかつベルトにモニタリングチャンネルを創成すべくベルトに固定された可撓性モニタリング窓とを有するリニア研磨ベルト。複数のモニタリングチャンネルを使用することもできる。干渉計からなる膜厚モニタの少なくとも一部が、ベルトに並べて又はベルトにより形成される領域内に配置される。CMPプロセスにモニタリングチャンネル及び膜厚モニタを使用して、CMPプロセスの終了点を決定し、基板の任意の所与の周囲における除去量を決定し、基板表面の全体に亘る平均除去量を決定し、基板表面の全体に亘る除去量偏差を決定し、かつ除去量及び均一性を最適化させる。
請求項(抜粋):
研磨材料の層を備えかつ閉ループに形成されたベルトを有し、該ベルトには開口が形成されており、前記開口を閉じかつベルトにモニタリングチャンネルを創成すべくベルトに固定されたモニタリング窓を更に有し、該モニタリング窓は、使用時にベルトが移動するときにベルトと一緒に撓むことができる可撓性材料からなることを特徴とする化学機械的研磨要素。
IPC (3件):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622
FI (3件):
B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 621 B ,  H01L 21/304 622 S

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