特許

J-GLOBAL ID：200903062178693523

印刷配線基板

発明者： 岡田 康治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-000340
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007059
出願日： 1991年01月08日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【構成】裏面に溝2を設けた放熱用の金属板1の上に絶縁層3を形成し、絶縁層3の上に配線4を設ける。【効果】放熱用金属板の表面積を拡大し、放熱効果を向上させる。

請求項（抜粋）：

裏面に溝を設けた放熱用の金属板と、前記金属板の上に設けた絶縁層と、前記絶縁層の上に設けた配線を備えたことを特徴とする印刷配線基板。