特許
J-GLOBAL ID：200903062179670438
ICカード、及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-256478
公開番号（公開出願番号）：特開2001-084346
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 その部品点数、及び、組み立て時の作業工数、作業時間を増加させることなく、導電性パネルを回路基板上の接地電極に接続することができ、更に、その接続の信頼性も極めて高い、極めて有用なICカードの構成手法を提供すること。【解決手段】 集積回路を含む部品14を搭載した回路基板11と、該回路基板11の表面側及び裏面側にそれぞれ固着される1対の導電性パネル16、17とを備えたICカードに於いて、上記導電性パネル16と一体成型された導電性端子部161と、上記回路基板11上の接地電極12とを、超音波溶着によるハンダ(13)接続にて電気的・機械的に接続する。
請求項（抜粋）：
集積回路を含む部品を搭載した回路基板と、該回路基板の表面側及び裏面側にそれぞれ固着される1対の導電性パネルとを備えたICカードに於いて、上記導電性パネルと一体成型された導電性端子部が、上記回路基板上のパネル接地用電極と超音波溶着によるハンダ接続にて電気的・機械的に接続されて成ることを特徴とするICカード。
Fターム (3件)：
5B035AA04
, 5B035BB09
, 5B035CA08
