特許
J-GLOBAL ID：200903062180803859
フレキシブル回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211360
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061600
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【構成】 ポリイミドフィルムと当該ポリイミドフィルムの主面上に形成された銅薄膜ならびに当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上に形成された低酸素透過性の薄膜により構成されるフレキシブル回路基板。【効果】 高温時における金属層とポリイミドフィルムとの接着力の低下を抑制した信頼性の高い金属層/ポリイミドフレキシブル回路基板用材料が提供される。
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムと当該ポリイミドフィルムの主面上に形成された銅薄膜ならびに当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上に形成された低酸素透過性の薄膜により構成されるフレキシブル回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, C23C 14/20
, H05K 1/09
