特許
J-GLOBAL ID:200903062186439709

セラミック配線基板とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 学
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-288199
公開番号(公開出願番号):特開平11-121887
出願日: 1997年10月21日
公開日(公表日): 1999年04月30日
要約:
【要約】【課題】環境適応特性を保ち、且つCCDカメラ等により明瞭に認識可能な識別マークを有するセラミック配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】着色剤を含み、且つアルミナを主成分とするセラミック製の配線基板本体9と、この基板本体9の少なくとも一方の表面側から認識可能な位置に形成され、且つアルミナを主成分とするセラミック製の識別マーク8とを有し、この識別マーク8は、上記基板本体9中のアルミナよりも平均粒径が大きいアルミナを含み、及び/又は、上記基板本体9中のガラス成分よりも多くのガラス成分を含むセラミック配線基板10。上記識別マーク8中におけるアルミナの平均粒径を3μm超から10μm以下の範囲内とし、上記識別マーク8中におけるガラス成分量を10wt%超から30wt%以下の範囲内とした配線基板10も含む。また、上記識別マーク8は基板本体9と同時焼成により製造される。
請求項(抜粋):
着色剤を含み、且つアルミナを主成分とするセラミック製の配線基板本体と、上記基板本体の少なくとも一方の表面側から認識可能な位置に形成され、且つアルミナを主成分とするセラミック製の識別マークとを有し、上記識別マークは、上記基板本体中のアルミナよりも平均粒径が大きいアルミナを含み、及び/又は、上記基板本体中のガラス成分よりも多くのガラス成分を含む、ことを特徴するセラミック配線基板。
IPC (3件):
H05K 1/02 ,  C04B 35/622 ,  H05K 1/03 610
FI (3件):
H05K 1/02 R ,  H05K 1/03 610 D ,  C04B 35/00 E

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