特許

J-GLOBAL ID：200903062187262713

電子部品用ケースの製造方法

発明者： 工藤 保親 ,  中瀬 雄章 ,  東野 宏昭 ,  窪木 保夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305424
公開番号（公開出願番号）：特開平9-147660
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 スイッチ等の電子部品に使用される接続端子付き接点板を備えた絶縁ケースの製造方法において、接続端子部の高さ寸法が小さく、接続端子部へリード線を半田付けする際にフラックスが接点部へ浸入せず、また、ケースの底面部が軟化変形しない電子部品用ケースの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 上部が接点部21,24、下部が接続端子部22,25となった金属板製の接点板23,26の中間部を熱硬化性樹脂製接点基板28にインサート成形し、更に、熱可塑性樹脂により上記接点基板28をインサート成形した底面部および接点部を囲う壁部を有する絶縁ケース部32を形成することにより、複雑な構造の金型を使用しないで接点板23,26を熱硬化性樹脂製の底面に備えた電子部品用ケースを得ることができる。

請求項（抜粋）：

上部が接点部、下部が接続端子部となった金属板製の接点板の中間部を板厚方向から成形金型に挟み込んで熱硬化性樹脂によりインサート成形して接点基板とし、続いてこの接点基板が底面部となる上面開放のケースを熱可塑性樹脂でインサート成形により形成する電子部品用ケースの製造方法。

IPC (3件)：

H01H 11/00 ,  H01H 9/02 ,  H05K 5/00

FI (3件)：

H01H 11/00 H ,  H01H 9/02 B ,  H05K 5/00 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-129488
  
• 特開昭60-170118
  
• 特開昭54-129488
  
• 特開昭60-170118