特許

J-GLOBAL ID：200903062187355843

構造物とその溶接方法

発明者： 塚本 武志 ,  石川 文紀 ,  中村 満夫 ,  加藤 隆彦 ,  越石 正人 ,  舟本 孝雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-049628
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246438
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】溶接による母材組織の変化,変形,残留応力などの熱影響が極めて低減されており、割れなどの溶接欠陥の無い構造物およびその溶接方法を提供する。【解決手段】フィラーワイヤを用いた溶接部において、溶接ビードの高さHと溶込み深さDの比率H/Dが1以上である構造物。また、フィラーワイヤを用いる溶接において、溶接ビードの高さHと溶込み深さDの比率H/Dを1以上とする溶接方法。

請求項（抜粋）：

フィラーワイヤを用いて溶接された構造物において、初層溶接ビードのビード高さHと溶接母材への溶込み深さDの比率H/Dが1以上であることを特徴とする構造物。

IPC (5件)：

B23K 9/095 501 ,  B23K 9/095 ,  B23K 9/02 ,  B23K 9/04 ,  B23K 28/02

FI (6件)：

B23K 9/095 501 G ,  B23K 9/095 501 B ,  B23K 9/095 501 C ,  B23K 9/02 S ,  B23K 9/04 K ,  B23K 28/02

Fターム (8件)：

4E081AA01 ,  4E081BA03 ,  4E081BB07 ,  4E081CA11 ,  4E081CA19 ,  4E081DA04 ,  4E081DA35 ,  4E081DA57