パッケージ用セラミックスリッド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井内龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-081042
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279569
出願日： 1995年04月06日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【構成】炭化珪素を主成分とするセラミックス基材に金属Cuを20〜40体積%の割合で含有しているパッケージ用セラミックスリッド。【効果】導電性と熱伝導性とを高めることができ、気密性が高く、熱膨張係数がアルミナのそれに近いパッケージ用セラミックスリッドを提供することができる。

請求項（抜粋）：