特許
J-GLOBAL ID：200903062198274764
チップの実装用治具および実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-086667
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297231
出願日： 1994年04月25日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 加熱炉で加熱してチップの電極をプリント基板のランドにハンダ付けするリフロー工程を不要にできるチップの実装用治具および実装方法を提供することを目的とする。【構成】 チップ1のバンプ3をプリント基板4のランド5に接地させ、チップ1を実装用治具10で覆い、実装用治具10をボンド9でプリント基板4に接着する。次に実装用治具10の内部をノズル15で真空吸引し、大気圧により実装用治具10を内方へ屈曲させ、実装用治具10でチップ1をプリント基板4に押し付けて実装する。
請求項（抜粋）：
プリント基板のランドにチップの電極を合致させて実装するチップの実装用治具であって、チップを覆うようにチップに被蓋されてその下端部がプリント基板の表面に固着されるカバー体から成り、且つこのカバー体をその内部の真空圧によって内方へ屈曲する屈曲可能な素材により形成したことを特徴とするチップの実装用治具。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
