特許
J-GLOBAL ID:200903062203120347

導電性組成物、導電性成型品及び導電性塗料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-011225
公開番号(公開出願番号):特開2004-224829
出願日: 2003年01月20日
公開日(公表日): 2004年08月12日
要約:
【課題】導電性物質の含有量を極力おさえて、機械的特性の低下を抑えつつ、耐磨耗性の改善された低体積抵抗値及び電磁波シールド効果が再現性良く確保できる導電性組成物、成型品、導電性塗料を提供すること。【解決手段】(a)樹脂バインダーに対して、(b)アスペクト比が100以上で平均短軸径が0.1μm〜50μmの導電性繊維と(c)アスペクト比が10以下で平均粒子径が0.4μm〜100μmの微粒子を含有させる。充填材の混練時や成形加工時の機械的シェアがかかったとき、(c)の微粒子は(b)の導電性繊維の移動を妨げ導電性繊維の配向を防止する作用をする。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
(a)樹脂バインダー100容量部に対して、 (b)アスペクト比が100以上で平均短軸径が0.1μm〜50μmの導電性繊維1〜100容量部および (c)アスペクト比が10以下で平均粒子径が0.4μm〜100μmの微粒子10〜800容量部を含有し、 かつ前記(c)の微粒子の平均粒子径が、前記(b)の導電性繊維の平均短軸径の0.1〜10倍であることを特徴とする導電性組成物。
IPC (9件):
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K7/02 ,  C08K7/22 ,  C08K9/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24
FI (9件):
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K7/02 ,  C08K7/22 ,  C08K9/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/22 Z ,  H01B1/24 Z
Fターム (75件):
4J002AB042 ,  4J002AH002 ,  4J002BB021 ,  4J002BB022 ,  4J002BB061 ,  4J002BB062 ,  4J002BB111 ,  4J002BB112 ,  4J002BB232 ,  4J002BC041 ,  4J002BC051 ,  4J002BC061 ,  4J002BD032 ,  4J002BG001 ,  4J002BG002 ,  4J002BK001 ,  4J002BL011 ,  4J002BN151 ,  4J002BN161 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF062 ,  4J002CF071 ,  4J002CG011 ,  4J002CH071 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CN011 ,  4J002CP002 ,  4J002DA016 ,  4J002DA066 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002DE097 ,  4J002DE117 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DG027 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002FA046 ,  4J002FA102 ,  4J002FA107 ,  4J002FB072 ,  4J002FB077 ,  4J002FD012 ,  4J002FD017 ,  4J002FD112 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GH00 ,  4J038HA026 ,  4J038KA15 ,  4J038KA19 ,  4J038KA20 ,  4J038KA21 ,  4J038NA20 ,  5G301DA02 ,  5G301DA18 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G301DD05 ,  5G301DD06

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