特許

J-GLOBAL ID：200903062203616091

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 加島 壽人 ,  西浦 光二
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262670
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087865
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性樹脂からなる絶縁基板上に、絶縁樹脂層と配線層とを交互に積層形成したプリント配線板において、絶縁基板の第1層目から微細配線層の形成が容易なプリント配線板を提供する。【解決手段】 絶縁基板と第1層目の配線層との間、もしくは該絶縁基板の貫通穴の内壁と該貫通穴の内壁上に形成された導体との間のうち、少なくとも一ヶ所に絶縁基板を形成する樹脂より粗化されやすい絶縁樹脂層を設けたプリント配線板。

請求項（抜粋）：

粗化が困難な耐熱性樹脂からなる絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成され、上記耐熱性樹脂より粗化が容易な樹脂からなる易粗化性絶縁樹脂層と、上記易粗化性絶縁樹脂層上に形成された配線層と、を有することを特徴とするプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 630 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/03 630 B ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E