特許
J-GLOBAL ID：200903062203635886
チップインダクタ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中井 宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-125704
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299250
出願日： 1992年04月17日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 自己インダクタンスの小さいチップインダクタを提供することを目的としている。【構成】 円筒形絶縁体2の表面に銅、カーボン等の導体薄膜部3を一定の間隔の溝部4を介して螺旋状に形成し、両端に半田メッキ等によって電極5,5を設ける。
請求項（抜粋）：
絶縁体の芯材表面に螺旋状の導体薄膜部を有してなるチップインダクタ。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 41/04
, H01F 41/18
