配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-019342
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012996
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】半田層を各配線上に一定の厚みに形成することが不可となったり、或いは、半田層となる半田ペーストが配線上より零れ落ちることによって隣接する配線間に短絡が起こっていた。【解決手段】透光性基板1の上面に遮光性配線2を形成する工程と、該配線2が形成された基板1の上面に光硬化型樹脂の前駆体4’を前記配線2よりも厚く被着させる工程と、前記前駆体4’に基板1の下面側より光を照射して各配線2間の前駆体4’のみを光硬化させるとともに各配線2上の未硬化の前駆体4’を除去して隣接する配線2間に分離材4を形成する工程と、前記配線2及び分離材4上に半田層3を被着させるとともに、前記配線2上の半田層3の上面と分離材4の上面とを同一平面と成す工程とによって配線基板を製造する。

請求項（抜粋）：

透光性を有する基板の上面に遮光性を有する複数個の配線を形成する工程と、前記複数個の配線を形成した基板の上面に光硬化型樹脂の前駆体を前記配線よりも厚く被着させる工程と、前記前駆体に基板の下面側より光を照射して各配線間の前駆体のみを光硬化させるとともに、各配線上に被着された未硬化の前駆体を除去して隣接する配線間に光硬化型樹脂から成る分離材を形成する工程と、前記配線及び分離材上に半田層を被着させるとともに、前記配線上の半田層の上面と分離材の上面とを同一平面と成す工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/22 , H05K 3/24 , H05K 3/34 505 , H05K 3/10

FI (4件)：

H05K 3/22 B , H05K 3/24 B , H05K 3/34 505 A , H05K 3/10 E

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