特許
J-GLOBAL ID:200903062227267675
変性フェノール樹脂並びにその製造方法及び該フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-226586
公開番号(公開出願番号):特開平10-067914
出願日: 1996年08月28日
公開日(公表日): 1998年03月10日
要約:
【要約】【課題】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物に硬化剤として用いたときに優れた半田耐熱性を付与することができる変性フェノール樹脂並びにその製造方法及び半田耐熱性の優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基を有するモノマレイミド化合物の三量体を10〜100重量%含有するフェノール樹脂を半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化剤として使用する。
請求項(抜粋):
分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基を有するモノマレイミド化合物(a)の三量体を10〜100重量%含有することを特徴とする変性フェノール樹脂。
IPC (8件):
C08L 61/10 LMR
, C08G 59/40 NJE
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/00
, C08K 5/3417
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (7件):
C08L 61/10 LMR
, C08G 59/40 NJE
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/00
, C08K 5/3417
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/30 R
引用特許:
審査官引用 (3件)
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エポキシ樹脂用硬化剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-104937
出願人:大八化学工業株式会社, 大阪市
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特許第3719781号
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特許第3719781号
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